可焊性测试仪

日本力世科创立于1955年，拥有50多年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，引领了世界最先进的水平。

5200T N 可焊性测试仪（沾锡天平）适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子无器件、PCB的可焊性进行测试与评价。被广泛应用于无铅焊料的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。

 

适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统

焊锡槽平衡法

30多年来，这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价，另外可根据需要，安装氮气（N2）箱体或前加热炉。

根据被测样品的尺寸，备有四种加热块（φ4、3.2、2、1mm）供选择。另外、也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且、加强了BGA的测试功能。

急速加热法

是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，迅速浸入溶融焊锡中，在短时间急速加热的状态中，对可焊性进行评价的

方法。

阶梯升温法（回流工艺）

是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回流焊的条件及助焊剂的活性进行评价。

 

 

 
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