HAST 高加速寿命试验箱
高加速寿命试验 --Highly Accelerated Stress Test (HAST) 提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命。
HIRAYAMA主要优势
?1、HIRAYAMA日本株式会社平山制作所，具有近90年的压力容器设计和制造经历；
?2、PCT和HAST的原创设计和制造商，及产业推动者和领导者，具备50年的经验；
?3、持续的新品研发设计，持续的各类产业HAST测试技术支持，并能为你提供整体的HAST装置和
HAST试验条件设计的整体解决方案；
?4、测试箱体和蒸汽发生器之两腔式分离设计，测试箱内部加热和蒸汽发生器加热分离，确保温度和
湿度的精确性；
?5、更大的内部测试空间，与竞争者的同型号HAST 相比，能测试更多、更大的样品
高加速寿命试验设备系列产品
PC-242HSR2 桌面型 PC-422R8 单箱体 PC-422R8D 双箱体
温度-湿度变化关系图
高压蒸煮设备系列产品
PC-242 垂直系列 温度-蒸汽压力变化关系图
PCT-Pressure Cooker Test (Autoclave) 试验机一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽老化试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.) (饱和水蒸气) 及压力环境下测试，测试待测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题
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